BERGQUIST GAP PAD TGP 10000ULM
Henkel
BERGQUIST GAP PAD TGP 10000ULM ist ein extrem weiches
Spaltfüllmaterial mit einer Wärmeleitfähigkeit von 10,0
W/m-K. Es wurde speziell für Hochleistungsanwendungen entwickelt
Anwendungen, die eine niedrige Montagebelastung erfordern. Das Material bietet aufgrund des einzigartigen Füllstoffpakets und der Harzformulierung mit extrem niedrigem Modul eine außergewöhnliche thermische Leistung bei niedrigen Drücken. ultra low modulus (ULM)
Folgende Abmessungen sind verfügbar
(Lieferform, Dicke, Breite, Länge)
Platte 1.52 203 203.00
Platte 1.02 203 203.00
Blatt 2.03 203 203.00
Blatt 2.54 203 203.00
Blatt 3.18 203 203.00
Dieses Material kann durch das Bodo Möller Cutting Competence Center nach Ihrer Vorlage zugeschnitten werden
- Wärmeleitfähigkeit: 10 W/m-K
- Ultra-Niedrigmodul-Design passt sich leicht an und haftet auf unregelmäßigen Oberflächen
- Niedrige Druckspannung
- Hohe Konformität
Verfügbarkeit: auf Anfrage
BERGQUIST GAP PAD TGP 10000ULM is a soft gap pad filler with ultra low modulus (ULM) and exceptional thermal conductivity of 10.0W/m-K.
Sicherheitsdatenblätter (SDB) auf Anfrage
