BERGQUIST GAP PAD TGP 12000
Henkel
TGP 12000 ist ein weiches Spaltfüllmaterial mit einer Wärmeleitfähigkeit von 12 W/m-K. Es wurde speziell für Hochleistungsanwendungen formuliert, die eine niedrige Montagebelastung erfordern.
Folgende Abmessungen sind verfügbar
(Lieferform, Dicke, Breite, Länge)
Platte 1.52 203 203.00
Platte 1.02 203 203.00
Blatt 2.03 203 203.00
Blatt 2.54 203 203.00
Blatt 3.18 203 203.00
Dieses Material kann durch das Bodo Möller Cutting Competence Center nach Ihrer Vorlage zugeschnitten werden
- Wärmeleitfähigkeit von 12 W/m-K.
- Hohe Anpassungsfähigkeit an raue oder unregelmäßige Oberflächen, die eine hervorragende Benetzung an der Grenzfläche ermöglicht
- Niedrige Druckspannung
Verfügbarkeit: auf Anfrage
BERGQUIST GAP PAD TGP 12000 is a soft gap filling material rated at a thermal conductivity of 12 W/m-K. It is specially formulated for high performance applications requiring low assembly stress.
Sicherheitsdatenblätter (SDB) auf Anfrage
