BERGQUIST GAP PAD TGP 12000ULM
Henkel
Ultra low modulus (ULM), unverstärkt, Wärmeleitfähigkeit: 12 W/m-K
Außergewöhnliche thermische Leistung bei niedrigem Druck
Ultra-niedriger Modulus ermöglicht hervorragende Haftung auf rauen Oberflächen Hohe Konformität, -60 bis 200ºC
Folgende Abmessungen sind verfügbar
(Lieferform, Dicke, Breite, Länge)
Platte 1.52 203 203.00
Platte 1.02 203 203.00
Blatt 2.03 203 203.00
Blatt 2.54 203 203.00
Blatt 3.18 203 203.00
Unverstärkt mit beidseitiger Naturklebung
Dieses Material kann durch das Bodo Möller Cutting Competence Center nach Ihrer Vorlage zugeschnitten werden
- Wärmeleitfähigkeit: 12 W/m-K
- Außergewöhnliche thermische Leistung bei niedrigem Druck
- Ultra-niedriger Modulus ermöglicht eine hervorragende Haftung auf rauen Oberflächen
- Hohe Konformität
Verfügbarkeit: auf Anfrage
BERGQUIST GAP PAD TGP 12000ULM is an extremely soft gap pad filler with a thermal conductivity rating of 12.0 W/m-K and is specially formulated for high performance applications.
Sicherheitsdatenblätter (SDB) auf Anfrage
