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BERGQUIST GAP PAD TGP 1350

Henkel
Leicht komprimierbar (Shore OO 30). Es ist mit einer PEN-Folie verstärkt, die nicht nur eine Nachbearbeitung ermöglicht, sondern auch die Durchstoß- und Reißfestigkeit verbessert. Dieses Produkt ist in hohem Maße anpassungsfähig und konform, was es ideal für die Montage empfindlicher Komponenten macht. Folgende Abmessungen sind verfügbar (Lieferform, Dicke, Breite, Länge) Platte 1.52 203 406.00 Blech 0,51 203 406,00 Blatt 1.02 203 406.00 Blatt 2.03 203 406.00 Blatt 2.54 203 406.00 Blatt 3.18 203 406.00 Dieses Material kann durch das Bodo Möller Cutting Competence Center nach Ihrer Vorlage zugeschnitten werden
  • Wärmeleitfähigkeit: 1,3 W/m-K
  • Leicht komprimierbar (Shore OO 30)
  • Hohe Lebensdauer
  • Einhaltung von UL94 V-0
Verfügbarkeit: auf Anfrage
Persönliches Angebot
BERGQUIST GAP PAD TGP 1350 is a silicone, highly conformable, thermally conductive and reworkable gap filler for fragile components.
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Sicherheitsdatenblätter (SDB) auf Anfrage

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Leicht komprimierbar (Shore OO 30). Es ist mit einer PEN-Folie verstärkt, die nicht nur eine Nachbearbeitung ermöglicht, sondern auch die Durchstoß- und Reißfestigkeit verbessert. Dieses Produkt ist in hohem Maße anpassungsfähig und konform, was es ideal für die Montage empfindlicher Komponenten macht. Folgende Abmessungen sind verfügbar (Lieferform, Dicke, Breite, Länge) Platte 1.52 203 406.00 Blech 0,51 203 406,00 Blatt 1.02 203 406.00 Blatt 2.03 203 406.00 Blatt 2.54 203 406.00 Blatt 3.18 203 406.00 Dieses Material kann durch das Bodo Möller Cutting Competence Center nach Ihrer Vorlage zugeschnitten werden
Weitere Informationen
BMC interner Schlüsselcode BERGQUIST GAP PAD TGP 1350
regionale Verfügbarkeit auf Anfrage
Marke BERGQUIST®