BERGQUIST GAP PAD TGP 2000SF
Henkel
Hohe Wärmeleitfähigkeit: 2 W/m-K
Natürliche, inhärente Klebrigkeit reduziert den thermischen Widerstand an den Grenzflächen und erleichtert die Montage
Glasfaserverstärkt für Durchstoß-, Scher- und Reißfestigkeit
Passt sich anspruchsvollen Konturen an und erhält die strukturelle Integrität bei geringer Belastung der empfindlichen Bauteilanschlüsse, TO-220 Performance
Folgende Abmessungen sind verfügbar
(Lieferform, Dicke, Breite, Länge)
Blatt 1,52 203 406,00
Blatt 0,25 203 406,00
Blech 0,38 203 406,00
Blech 0,51 203 406,00
Blech 1,02 203 406,00
Blatt 2.03 203 406.00
Blatt 2.54 203 406.00
Blatt 3.18 203 406.00
Dieses Material kann durch das Bodo Möller Cutting Competence Center nach Ihrer Vorlage zugeschnitten werden
- Hohe Wärmeleitfähigkeit: 2 W/m-K
- Natürliche inhärente Klebrigkeit reduziert den thermischen Widerstand an den Grenzflächen und erleichtert die Montage
- Glasfaserverstärkt für Durchstoß-, Scher- und Reißfestigkeit
- Passt sich anspruchsvollen Konturen an und bewahrt die strukturelle Integrität bei geringer Belastung der empfindlichen Bauteilanschlüsse
Verfügbarkeit: auf Anfrage
BERGQUIST GAP PAD TGP 2000SF, Thermally Conductive, Silicone-Free Gap Filling Material
Sicherheitsdatenblätter (SDB) auf Anfrage
