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BERGQUIST GAP PAD TGP 3000ULM

Henkel
Hohe Nachgiebigkeit, geringe Druckspannung Ultra niedriger Modulus Glasfaserfreie Option für Anwendungen, die eine zusätzliche Verringerung der Spannung erfordern, Ultra Low Modulus (ULM) Folgende Abmessungen sind verfügbar (Lieferform, Dicke, Breite, Länge) Platte 1.52 203 406.00 Blatt 1.02 203 406.00 Blatt 2.03 203 406.00 Blatt 2.54 203 406.00 Blatt 3.18 203 406.00 Blatt 4.06 203 406.00 Dieses Material kann durch das Bodo Möller Cutting Competence Center nach Ihrer Vorlage zugeschnitten werden
  • Wärmeleitfähigkeit: 3,0 W/m-K
  • Hohe Nachgiebigkeit, geringe Druckspannung
  • Sehr niedriger Modulus
  • Glasfaserfreie Option für Anwendungen, die eine zusätzliche Reduzierung der Belastung erfordern
Verfügbarkeit: auf Anfrage
Persönliches Angebot

Sicherheitsdatenblätter (SDB) auf Anfrage

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Hohe Nachgiebigkeit, geringe Druckspannung Ultra niedriger Modulus Glasfaserfreie Option für Anwendungen, die eine zusätzliche Verringerung der Spannung erfordern, Ultra Low Modulus (ULM) Folgende Abmessungen sind verfügbar (Lieferform, Dicke, Breite, Länge) Platte 1.52 203 406.00 Blatt 1.02 203 406.00 Blatt 2.03 203 406.00 Blatt 2.54 203 406.00 Blatt 3.18 203 406.00 Blatt 4.06 203 406.00 Dieses Material kann durch das Bodo Möller Cutting Competence Center nach Ihrer Vorlage zugeschnitten werden
Weitere Informationen
BMC interner Schlüsselcode BERGQUIST GAP PAD TGP 3000ULM
regionale Verfügbarkeit auf Anfrage
Marke BERGQUIST®