BERGQUIST GAP PAD TGP 6000ULM
Henkel
Ultra Low Modulus (ULM), Weiche, elektrisch isolierende Unterlage - hohe Leistung
Folgende Abmessungen sind lieferbar
(Lieferform, Dicke, Breite, Länge)
Blatt 1.52 203 406.00
Blatt 1.02 203 406.00
Blatt 2.03 203 406.00
Blatt 2.54 203 406.00
Platte 3.18 203 406.00
Glasfaserverstärkt mit beidseitiger Naturklebrigkeit
Dieses Material kann durch das Bodo Möller Cutting Competence Center nach Ihrer Vorlage zugeschnitten werden.
- Wärmeleitfähigkeit: 6 W/m-K
- Ausgezeichnete Grenzflächen- und Wet-out-Eigenschaften
- Geliefert mit Schutzhüllen für eine einfache Anwendung
- Einhaltung von UL94 V-0
Verfügbarkeit: auf Anfrage
BERGQUIST GAP PAD TGP 6000ULM is a high performance, silicone-based, ultra low modulus (ULM) gap pad filler with a thermal conductivity rating of 6.0 W/m-K.
Sicherheitsdatenblätter (SDB) auf Anfrage
