BERGQUIST GAP PAD TGP EMI1000
Henkel
Wärmeleitfähigkeit und Absorption elektromagnetischer Energie (Hohlraumresonanzen und/oder Übersprechen, die elektromagnetische Interferenzen verursachen) bei Frequenzen von 1 GHz und höher. Das Material bietet EMI-Unterdrückung und eine Wärmeleitfähigkeit von 1,0 W/m-K bei geringer Montagebelastung.
Folgende Abmessungen sind verfügbar
(Lieferform, Dicke, Breite, Länge)
Platte 1.52 203 406.00
Platte 0,51 203 406,00
Blatt 1.02 203 406.00
Blatt 2.03 203 406.00
Blatt 2.54 203 406.00
Blatt 3.18 203 406.00
Dieses Material kann durch das Bodo Möller Cutting Competence Center nach Ihrer Vorlage zugeschnitten werden
- Wärmeleitfähigkeit: 1,0 W/m-K
- Absorption elektromagnetischer Interferenzen (EMI)
- Glasfaserverstärkt für Durchstoß-, Scher- und Reißfestigkeit
- Sehr anpassungsfähig, geringe Härte
Verfügbarkeit: auf Anfrage
BERGQUIST GAP PAD TGP EMI1000, Thermally Conductive, Conformable EMI Absorbing Material
Sicherheitsdatenblätter (SDB) auf Anfrage
