BERGQUIST GAP PAD TGP HC1000
Henkel
Der "gelartige" Modul ermöglicht es diesem Material, Luftspalten zu füllen, um die thermische Leistung von elektronischen Systemen zu verbessern
Folgende Abmessungen sind verfügbar
(Lieferform, Dicke, Breite, Länge)
Platte 0,25 203 406.00
Platte 0,38 203 406,00
Blech 0,51 203 406,00
Dieses Material kann durch das Bodo Möller Cutting Competence Center nach Ihrer Vorlage zugeschnitten werden
- Wärmeleitfähigkeit: 1,0 W/m-K
- "Gelartiger" Modul
- Glasfaserverstärkt für Durchstoß-, Scher- und Reißfestigkeit
- Sehr anpassungsfähig, geringe Härte
Verfügbarkeit: auf Anfrage
BERGQUIST GAP PAD TGP HC1000, “Gel-Like” Modulus Gap Filling Material
Sicherheitsdatenblätter (SDB) auf Anfrage
