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LOCTITE® 3517M, 30 ml Barrel/drum

Henkel
LOCTITE® 3517M underfill is designed for use as a solder joint protection against mechanical stress in hand held electronic device applications.
  • One component - requires no mixing
  • Reworkable
  • Low halogen content
Verfügbarkeit: auf Anfrage
Persönliche Beratung
LOCTITE 3517M, Epoxid, Underfill
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Technisches Datenblatt (TDS)

Sicherheitsdatenblätter (SDB) auf Anfrage

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LOCTITE® 3517M underfill is designed for use as a solder joint protection against mechanical stress in hand held electronic device applications.
Chemische Basis Epoxy
Anzahl Komponenten 1-Komponenten System
Härtemechanismus Heißhärtend
Verpackungsart Fass
Erscheinungsbild Flüssig
Weitere Informationen
BMC interner Schlüsselcode 1658529
Farbe Schwarz
regionale Verfügbarkeit auf Anfrage
Marke LOCTITE®