LOCTITE® ABLESTIK A 312
Henkel
LOCTITE® ABLESTIK A 312 Epoxy Underfill ist für den Einsatz als Kapillarfluss für CSP- und BGA-Gehäuse in integrierten Schaltkreisen konzipiert.
Verfügbarkeit: auf Anfrage
Sicherheitsdatenblätter (SDB) auf Anfrage
