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LOCTITE® ECCOBOND UF 3810, 30 ml Barrel/drum

Henkel
LOCTITE® ECCOBOND UF 3810 reworkable epoxy underfill is designed for CSP and BGA applications. It cures quickly at moderate temperatures to minimize stress to other components. When cured, this material provides excellent mechanical properties to protect solder joints during thermal cycling.
  • Fast cure at moderate temperatures
  • Halogen free
  • High Tg
  • Compatible with most Pb-free solders
Verfügbarkeit: auf Anfrage
Persönliche Beratung
LOCTITE ECCOBOND UF 3810, Epoxidharz, Underfill

Technisches Datenblatt (TDS)

Sicherheitsdatenblätter (SDB) auf Anfrage

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LOCTITE® ECCOBOND UF 3810 reworkable epoxy underfill is designed for CSP and BGA applications. It cures quickly at moderate temperatures to minimize stress to other components. When cured, this material provides excellent mechanical properties to protect solder joints during thermal cycling.
Chemische Basis Epoxy
Anzahl Komponenten 1-Komponenten System
Härtemechanismus Heißhärtend
Verpackungsart Fass
Erscheinungsbild Flüssig
Weitere Informationen
BMC interner Schlüsselcode 1858811
Farbe Schwarz
regionale Verfügbarkeit auf Anfrage
Marke LOCTITE®