BERGQUIST GAP PAD TGP 10000ULM
Henkel
BERGQUIST GAP PAD TGP 10000ULM est un matériau de comblement de fentes
extrêmement souple dont la conductivité thermique est de 10,0
W/m-K. Il est spécialement formulé pour les applications
haute performance nécessitant de faibles contraintes d'assemblage. Le matériau offre des performances thermiques exceptionnelles à basse pression grâce à l'ensemble unique de charges et à la formulation de la résine à très bas module. ultra low modulus (ULM)
Les dimensions suivantes sont disponibles
(Forme de livraison, épaisseur, largeur, longueur)
feuille 1.52 203 203.00
feuille 1.02 203 203.00
feuille 2.03 203 203.00
feuille 2.54 203 203.00
feuille 3.18 203 203.00
Ce matériau peut être découpé par le Bodo Möller Cutting Competence Center selon votre modèle.
- Conductivité thermique : 10 W/m-K
- La conception à très faible module permet de se conformer et d'adhérer facilement aux surfaces irrégulières.
- Faible contrainte de compression
- Conformité élevée
Disponibilité: sur demande
BERGQUIST GAP PAD TGP 10000ULM is a soft gap pad filler with ultra low modulus (ULM) and exceptional thermal conductivity of 10.0W/m-K.
Fiche de données de sécurité (FDS) sur demande
