BERGQUIST GAP PAD TGP 1100SF
Henkel
Conductivité thermique : 0,9 W/m-K
Pas de dégazage de silicone
Pas d'extraction de silicone
Adhérence réduite d'un côté pour faciliter l'assemblage de l'application
Isolation électrique
Les dimensions suivantes sont disponibles
(Forme de livraison, épaisseur, largeur, longueur)
feuille 1.52 203 406.00
feuille 0.25 203 406.00
feuille 0.38 203 406.00
feuille 0.51 203 406.00
feuille 1.02 203 406.00
feuille 2.03 203 406.00
feuille 2.54 203 406.00
feuille 3.18 203 406.00
Ce matériau peut être découpé par le Bodo Möller Cutting Competence Center selon votre modèle.
- Conductivité thermique : 0,9 W/m-K
- Sans silicone
- Possibilité de durcissement à température ambiante ou accéléré
- Conformité UL94 V-1
Disponibilité: sur demande
BERGQUIST GAP PAD TGP 1100SF is a silione-free (SF) thermally conductive gap pad which also offers electrical isolation.
Fiche de données de sécurité (FDS) sur demande
