BERGQUIST GAP PAD TGP 12000
Henkel
Le TGP 12000 est un matériau de remplissage souple dont la conductivité thermique est de 12 W/m-K. Il est spécialement formulé pour les applications à haute performance nécessitant une faible contrainte d'assemblage.
Les dimensions suivantes sont disponibles
(Forme de livraison, épaisseur, largeur, longueur)
feuille 1.52 203 203.00
feuille 1.02 203 203.00
feuille 2.03 203 203.00
feuille 2.54 203 203.00
feuille 3.18 203 203.00
Ce matériau peut être découpé par le Bodo Möller Cutting Competence Center selon votre modèle.
- Conductivité thermique de 12 W/m-K.
- Hautement conforme aux surfaces rugueuses ou irrégulières, permettant un excellent mouillage à l'interface
- Faible contrainte de compression
Disponibilité: sur demande
BERGQUIST GAP PAD TGP 12000 is a soft gap filling material rated at a thermal conductivity of 12 W/m-K. It is specially formulated for high performance applications requiring low assembly stress.
Fiche de données de sécurité (FDS) sur demande
