BERGQUIST GAP PAD TGP 12000ULM
Henkel
Ultra bas module (ULM), non renforcé, conductivité thermique : 12 W/m-K
Performance thermique exceptionnelle à basse pression
Le module ultra-faible permet une excellente adhérence aux surfaces rugueuses Haute conformité, -60 à 200ºC
Les dimensions suivantes sont disponibles
(Forme de livraison, épaisseur, largeur, longueur)
feuille 1.52 203 203.00
feuille 1.02 203 203.00
feuille 2.03 203 203.00
feuille 2.54 203 203.00
feuille 3.18 203 203.00
Non renforcé avec un tack naturel sur les deux faces
Ce matériau peut être découpé par le Bodo Möller Cutting Competence Center selon votre modèle.
- Conductivité thermique : 12 W/m-K
- Performance thermique exceptionnelle à basse pression
- Le module ultra-faible permet une excellente adhérence aux surfaces rugueuses.
- Conformité élevée
Disponibilité: sur demande
BERGQUIST GAP PAD TGP 12000ULM is an extremely soft gap pad filler with a thermal conductivity rating of 12.0 W/m-K and is specially formulated for high performance applications.
Fiche de données de sécurité (FDS) sur demande
