BERGQUIST GAP PAD TGP 1350
Henkel
Facilement compressible (shore OO 30), il est renforcé par un film PEN qui permet non seulement de le retravailler mais aussi d'améliorer sa résistance à la perforation et à la déchirure. Ce produit est très conformable et conforme, ce qui le rend idéal pour l'assemblage de composants fragiles.
Les dimensions suivantes sont disponibles
(Forme de livraison, épaisseur, largeur, longueur)
feuille 1.52 203 406.00
feuille 0.51 203 406.00
feuille 1.02 203 406.00
feuille 2.03 203 406.00
feuille 2.54 203 406.00
feuille 3.18 203 406.00
Ce matériau peut être découpé par le Bodo Möller Cutting Competence Center selon votre modèle.
- Conductivité thermique : 1,3 W/m-K
- Facilement compressible (shore OO 30)
- Grande durabilité
- Conformité UL94 V-0
Disponibilité: sur demande
BERGQUIST GAP PAD TGP 1350 is a silicone, highly conformable, thermally conductive and reworkable gap filler for fragile components.
Fiche de données de sécurité (FDS) sur demande
