BERGQUIST GAP PAD TGP 2000
Henkel
Conductivité thermique : 2,0 W/m-K
Faible résistance thermique de classe S à très basse pression
Conçu pour les applications à faible contrainte
Très conformable, faible dureté
Les dimensions suivantes sont disponibles
(Forme de livraison, épaisseur, largeur, longueur)
feuille 0.51 203 406.00
feuille 0.76 203 406.00
feuille 1.02 203 406.00
feuille 1.27 203 406.00
feuille 1.52 203 406.00
feuille 2.03 203 406.00
feuille 2.54 203 406.00
feuille 3.18 203 406.00
Ce matériau peut être découpé par le Bodo Möller Cutting Competence Center selon votre modèle.
- Conductivité thermique : 2,0 W/m-K
- Faible résistance thermique de classe S à très basse pression
- Conçu pour les applications à faible contrainte
- Très conformable, faible dureté
Disponibilité: sur demande
BERGQUIST GAP PAD TGP 2000 is a silicone based, highly conformable, thermally conductive, reinforced “S-Class” gap filling material.
Fiche de données de sécurité (FDS) sur demande
