BERGQUIST GAP PAD TGP 2000SF
Henkel
Conductivité thermique élevée : 2 W/m-K
L'adhésivité naturelle inhérente réduit la résistance thermique interfaciale et facilite l'assemblage.
Renforcé de fibre de verre pour une résistance à la perforation, au cisaillement et à la déchirure.
S'adapte aux contours exigeants et maintient l'intégrité structurelle avec peu de contraintes appliquées aux fils des composants fragiles, TO-220 Performance
Les dimensions suivantes sont disponibles
(Forme de livraison, épaisseur, largeur, longueur)
feuille 1.52 203 406.00
feuille 0.25 203 406.00
feuille 0.38 203 406.00
feuille 0.51 203 406.00
feuille 1.02 203 406.00
feuille 2.03 203 406.00
feuille 2.54 203 406.00
feuille 3.18 203 406.00
Ce matériau peut être découpé par le Bodo Möller Cutting Competence Center selon votre modèle.
- Conductivité thermique élevée : 2 W/m-K
- L'adhésivité naturelle inhérente réduit la résistance thermique interfaciale et facilite l'assemblage.
- Renforcé en fibre de verre pour une résistance à la perforation, au cisaillement et à la déchirure
- S'adapte aux contours exigeants et maintient l'intégrité structurelle avec peu de contraintes appliquées aux fils des composants fragiles.
Disponibilité: sur demande
BERGQUIST GAP PAD TGP 2000SF, Thermally Conductive, Silicone-Free Gap Filling Material
Fiche de données de sécurité (FDS) sur demande
