BERGQUIST GAP PAD TGP 2101SF
Henkel
Ce matériau offre des performances thermiques élevées (2,0 W/mK) et est conçu pour les applications sensibles à la silicone. Le film polyester de 1 mil offre une surface non collante qui peut être utilisée pour faire glisser le tampon ou le composant en position lors de l'assemblage.
Ce matériau peut être découpé par le Bodo Möller Cutting Competence Center selon votre modèle.
- Conductivité thermique : 2,0 W/m-K
- Pas de dégazage de silicone
- Pas d'extraction de silicone
- Une punaise d'un côté pour une manipulation aisée
Disponibilité: sur demande
BERGQUIST GAP PAD TGP 2101SF, Thermally Conductive, Silicone-Free Gap Filling Material
Fiche de données de sécurité (FDS) sur demande
