BERGQUIST GAP PAD TGP 2200SF
Henkel
idéal pour les applications présentant des topologies irrégulières et des tolérances d'empilement élevées, SF Silicon Free
Les dimensions suivantes sont disponibles
(Forme de livraison, épaisseur, largeur, longueur)
feuille 1.52 203 406.00
feuille 0.25 203 406.00
feuille 0.38 203 406.00
feuille 0.51 203 406.00
feuille 1.02 203 406.00
feuille 2.03 203 406.00
feuille 2.54 203 406.00
feuille 3.18 203 406.00
Renforcé de fibre de verre avec adhésif naturel sur les deux faces
Ce matériau peut être découpé par le Bodo Möller Cutting Competence Center selon votre modèle.
- Conducteur thermique 2,0 W/m-K
- Formule sans silicone
- Conformité moyenne et manipulation facile
- Isolation électrique
Disponibilité: sur demande
BERGQUIST GAP PAD TGP 2200SF is a green, silicone-free, gap pad filling material with good thermal conductivity and designed for silicone-sensitive applications.
Fiche de données de sécurité (FDS) sur demande
