BERGQUIST GAP PAD TGP 2202SF
Henkel
Film PET 0,5 mil, Conductivité thermique : 2,0 W/m-K
Formulation sans silicone
Prise en charge minimale de la compression
Le film de 0,5 mil offre une surface non collante
Le côté collant facilite la manipulation et la mise en place.
Les dimensions suivantes sont disponibles
(Forme de livraison, épaisseur, largeur, longueur)
feuille 1.52 229 457.00
feuille 0.25 229 457.00
feuille 0.51 229 457.00
feuille 0.76 229 457.00
feuille 1.02 229 457.00
feuille 1.14 229 457.00
feuille 2.03 229 457.00
feuille 2.54 229 457.00
feuille 3.18 229 457.00
Ce matériau peut être découpé par le Bodo Möller Cutting Competence Center selon votre modèle.
- Conductivité thermique : 2,0 W/m-K
- Formule sans silicone
- Le film de 0,5 mil offre une surface non collante
- Jeu de compression minimal
Disponibilité: sur demande
BERGQUIST GAP PAD TGP 2202SF is a silicone-free, thermally conductive gap filler material that features a 0.5 mil PET coating on one side and natural tack on the other to eliminate the need for additional adhesive layers.
Fiche de données de sécurité (FDS) sur demande
