BERGQUIST GAP PAD TGP 2400
Henkel
Il s'agit d'un matériau en polymère chargé qui présente des caractéristiques extrêmement souples et élastiques, bien adaptées aux applications à basse pression qui utilisent généralement des supports fixes ou des clips, avec une adhésivité naturelle inhérente sur les deux faces du matériau, ce qui permet d'obtenir des caractéristiques de collage sur place lors de l'assemblage de l'application. Il est également disponible avec une face non collante.
Les dimensions suivantes sont disponibles
(Forme de livraison, épaisseur, largeur, longueur)
feuille 1.52 203 406.00
feuille 0.25 203 406.00
feuille 0.38 203 406.00
feuille 0.51 203 406.00
feuille 1.02 203 406.00
feuille 2.03 203 406.00
feuille 2.54 203 406.00
feuille 3.18 203 406.00
feuille 4.06 203 406.00
feuille 5.08 203 406.00
feuille 6.35 203 406.00
Ce matériau peut être découpé par le Bodo Möller Cutting Competence Center selon votre modèle.
- Conductivité thermique : 2,4 W/m-K
- Faible résistance thermique de classe S à très basse pression
- Module ultra conformable, semblable à celui d'un gel
- Conçu pour les applications à faible contrainte
Disponibilité: sur demande
BERGQUIST GAP PAD TGP 2400, Highly Conformable, Thermally Conductive, Reinforced “S-Class” Gap Filling Material
Fiche de données de sécurité (FDS) sur demande
