BERGQUIST GAP PAD TGP 3004SF
Henkel
Conductivité thermique : 3 W/m-K, sans silicone
Conformité UL94 V-0, Retravaillable, basé sur un film PET comme support
Les dimensions suivantes sont disponibles
(Forme de livraison, épaisseur, largeur, longueur)
feuille 1.52 229 457.00
feuille 0.25 229 457.00
feuille 0.41 229 457.00
feuille 0.51 229 457.00
feuille 0.76 229 457.00
feuille 1.02 229 457.00
feuille 2.03 229 457.00
feuille 2.54 229 457.00
feuille 3.18 229 457.00
Ce matériau peut être découpé par le Bodo Möller Cutting Competence Center selon votre modèle.
- Conductivité thermique : 3 W/m-K
- Sans silicone
- Conformité UL94 V-0
- Retravaillable
Disponibilité: sur demande
BERGQUIST GAP PAD TGP 3004SF is a high perfromance, silicone free, thermally conductive gap pad ideal for silicone sensitive applications.
Fiche de données de sécurité (FDS) sur demande
