BERGQUIST GAP PAD TGP 5000
Henkel
Il s'adapte facilement aux contours uniques tout en conservant l'intégrité structurelle et sans exercer de contrainte sur les composants fragiles, très conformable, souplesse de classe S, homologation NASA
Les dimensions suivantes sont disponibles
(Forme de livraison, épaisseur, largeur, longueur)
feuille 1.52 203 406.00
feuille 0.51 203 406.00
feuille 1.02 203 406.00
feuille 2.03 203 406.00
feuille 2.54 203 406.00
feuille 3.18 203 406.00
Ce matériau peut être découpé par le Bodo Möller Cutting Competence Center selon votre modèle.
- Conductivité thermique élevée : 5W/m-K
- Très conformable, douceur de classe S
- L'adhésivité naturelle inhérente réduit la résistance thermique interfaciale
Disponibilité: sur demande
BERGQUIST GAP PAD TGP 5000 is a light green, fiberglass reinforced thermal interface material that offers high thermal conductivity.
Fiche de données de sécurité (FDS) sur demande
