BERGQUIST GAP PAD TGP 5000NT03
Henkel
L'adhésivité naturelle inhérente aux deux faces facilite l'application et permet au produit de remplir efficacement les fentes d'air, améliorant ainsi la performance thermique globale. La face supérieure est moins collante pour faciliter la manipulation.
Ce matériau peut être découpé par le Bodo Möller Cutting Competence Center selon votre modèle.
- Conductivité thermique élevée : 5,0 W/m-K
- Très conformable, douceur de classe S
- S'adapte aux contours exigeants et maintient l'intégrité structurelle avec peu ou pas de contrainte appliquée aux fils des composants fragiles.
- L'adhésivité naturelle inhérente réduit la résistance thermique interfaciale
Disponibilité: sur demande
BERGQUIST GAP PAD TGP 5000NT03, High Thermal Conductivity, “S-Class” softness and conformability, Fiberglass-reinforced, Gap Filling Material
Fiche de données de sécurité (FDS) sur demande
