BERGQUIST GAP PAD TGP 800VOS
Henkel
Il est recommandé pour les applications qui requièrent une pression minimale sur les composants. Il est idéal pour une utilisation entre toute source de chaleur et tout dissipateur thermique dans les télécommunications, les ordinateurs et la conversion d'énergie.
Les dimensions suivantes sont disponibles
(Forme de livraison, épaisseur, largeur, longueur)
feuille 0.51 203 406.00
feuille 1.02 203 406.00
feuille 1.52 203 406.00
feuille 2.03 203 406.00
feuille 2.54 203 406.00
feuille 3.18 203 406.00
feuille 4.06 203 406.00
feuille 5.08 203 406.00
Egalement disponible avec de l'adhésif sur une face
(Forme de livraison, Epaisseur, Largeur, Longueur)
feuille 0.51 203 406.00
feuille 1.02 203 406.00
feuille 1.52 203 406.00
feuille 2.03 203 406.00
feuille 2.54 203 406.00
feuille 3.18 203 406.00
feuille 4.06 203 406.00
Ce matériau peut être découpé par le Bodo Möller Cutting Competence Center selon votre modèle.
- Caractère hautement conformable
- Conductivité thermique : 0,8 W/m-K
- Retravaillable
- Faible dégazage
Disponibilité: sur demande
BERGQUIST GAP PAD TGP 800VOS is a silicone, thermally conductive gap pad suitable for diverse applications.
Fiche de données de sécurité (FDS) sur demande

