BERGQUIST GAP PAD TGP EMI1000
Henkel
Performance de conductivité thermique et absorption d'énergie électromagnétique (résonances de cavité et/ou diaphonie causant des interférences électromagnétiques) à des fréquences de 1 GHz et plus. Le matériau offre une suppression de l'EMI et une conductivité thermique de 1,0 W/m-K avec une faible contrainte d'assemblage.
Les dimensions suivantes sont disponibles
(Forme de livraison, épaisseur, largeur, longueur)
feuille 1.52 203 406.00
feuille 0.51 203 406.00
feuille 1.02 203 406.00
feuille 2.03 203 406.00
feuille 2.54 203 406.00
feuille 3.18 203 406.00
Ce matériau peut être découpé par le Bodo Möller Cutting Competence Center selon votre modèle.
- Conductivité thermique : 1,0 W/m-K
- Absorption des interférences électromagnétiques (EMI)
- Renforcé en fibre de verre pour une résistance à la perforation, au cisaillement et à la déchirure
- Très conformable, faible dureté
Disponibilité: sur demande
BERGQUIST GAP PAD TGP EMI1000, Thermally Conductive, Conformable EMI Absorbing Material
Fiche de données de sécurité (FDS) sur demande
