BERGQUIST SIL PAD TSP A3000
Henkel
Matériau conformable, sans graisse, capable de satisfaire ou de dépasser les exigences thermiques et électriques des applications d'emballage électronique de haute fiabilité.
Les dimensions suivantes sont disponibles
(Forme de livraison, épaisseur, largeur, longueur)
rouleau 0.38 254 76.20
feuille 0.25 254 305.00
rouleau 0.51 254 76.20
feuille 0.51 254 305.00
Egalement disponible avec de l'adhésif sur une face
(Forme de livraison, Epaisseur, Largeur, Longueur)
rouleau 0.38 254 76.20
feuille 0.25 254 305.00
rouleau 0.51 254 76.20
feuille 0.51 254 305.00
Ce matériau peut être découpé par le Bodo Möller Cutting Competence Center selon votre modèle.
- Transfert de chaleur optimal
- Impédance thermique : 0,32°C-in2/W (à 50 psi)
- La réduction de la résistance interfaciale se traduit par une amélioration de la performance thermique globale lorsque celle-ci est mesurée à des pressions inférieures.
- Conductivité thermique élevée : 3,0 W/m-K
Disponibilité: sur demande
BERGQUIST SIL PAD TSP A3000, Higher Performance, Conformable Elastomer, Thermally Conductive, High Reliability Insulator
Fiche de données de sécurité (FDS) sur demande
