LOCTITE® 3568, 10 ml Seringue

LOCTITE® 3568™ est un underfill liquide à base d'époxy compatible avec les assemblages flip-chip, CSP, BGA et µBGA passivés au polyimide et au nitrure de silicium. L'adhésif durcit en 5 à 15 minutes lorsqu'il est exposé à des températures de 150 à 165 °C, est facile à distribuer et pénètre rapidement dans des espaces aussi petits que 0,025 mm. Cet underfill est conçu pour offrir un traitement et une fiabilité similaires aux underfills thermodurcissables conventionnels, avec l'avantage supplémentaire de pouvoir être retravaillé : lorsqu'elle est chauffée à des températures élevées pendant de courtes périodes (typiquement 210 à 220 °C pendant 1 minute), la matrice époxy durcie subit des transformations physiques et chimiques, ce qui permet d'enlever le composant lorsqu'un couple est appliqué.