LOCTITE® ABLESTIK ABP 8068TA, Seringue

LOCTITE® ABLESTIK ABP 8068TA est un adhésif semi-fritté conçu pour les boîtiers de semi-conducteurs nécessitant une conductivité thermique et électrique élevée. La formulation de frittage assisté époxy de ce matériau est conçue pour offrir des propriétés d'adhérence élevée, des propriétés thermiques élevées et des propriétés de faible contrainte qui sont essentielles pour les performances thermiques et de fiabilité des boîtiers de puissance haut de gamme. Les performances thermiques de LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TA sont comparables à celles d'une pâte à braser. En étuve conventionnelle, il durcit en 1 heure à 200ºC ou 175ºC.