LOCTITE® ABLESTIK QMI536, 10 ml Seringue

LOCTITE® ABLESTIK QMI536 est un adhésif non conducteur chargé de fluoropolymère pour la fixation de circuits intégrés et de composants sur des substrats avancés, notamment les PBGA, les CSP, les boîtiers en réseau et les matrices empilées. Ce matériau est hydrophobe et stable à haute température. Ces caractéristiques produisent une ligne de liaison sans vide avec une excellente force d'adhésion interfaciale sur une grande variété de surfaces organiques et métalliques, y compris les masques de soudure, BT, FR, polyimide et Au. L'adhésif présente également d'excellentes propriétés diélectriques. LOCTITE ABLESTIK QMI536 peut être polymérisé dans un four conventionnel, dans un four à réticulation rapide ou en utilisant le procédé Skip Cure sur une matrice ou un fil de soudure. Le matériau est formulé pour produire un début de polymérisation inférieur à 100°C. Cela peut réduire ou éliminer le besoin de pré-sécher les substrats organiques avant le processus de fixation de la matrice. Veuillez vous référer à la fiche technique pour les temps de polymérisation alternatifs.