LOCTITE® ABLESTIK QMI536-1A1.5, Seringue

LOCTITE® ABLESTIK QMI536-1A1.5 est une pâte chargée en fluoropolymère pour la fixation de circuits intégrés et de composants sur des substrats et boîtiers avancés. LOCTITE ABLESTIK QMI536-1A1.5 peut être polymérisé dans un four conventionnel, dans un four à polymérisation rapide ou en utilisant le procédé SkipCure™ sur une machine à coller les puces ou à coller les fils. Le matériau est formulé pour produire un début de polymérisation inférieur à 100°C. Cela permet de réduire ou d'éliminer le besoin de pré-sécher les substrats organiques avant le processus de fixation de la matrice. LOCTITE ABLESTIK QMI536-1A1.5 est la version 1.5 mil de l'adhésif LOCTITE ABLESTIK QMI536.