LOCTITE® ECCOBOND 3707, 30 ml Seringue
Henkel
LOCTITE® ECCOBOND EN 3707 no flow encapsulant est conçu pour la protection des circuits imprimés locaux. Cet adhésif polymérise en quelques secondes lorsqu'il est exposé à une intensité de lumière UV appropriée. En plus de la photopolymérisation, cet adhésif contient un initiateur de polymérisation thermique secondaire.
- Fast UV Cure
- Bonne adhérence
- Retravaillable
- Co-cuisson avec un vernis conforme durcissable aux UV
Disponibilité: sur demande
LOCTITE ECCOBOND EN 3707, Edgebond Underfill, Dual cure, fast UV, 1 composant, époxy
Fiche de données de sécurité (FDS) sur demande
