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LOCTITE® ECCOBOND E 1172 A, partie A

Henkel
LOCTITE® ECCOBOND E 1172 A est un sous-remplissage monocomposant à base d'époxy qui fournit un sous-remplissage encapsulant uniforme et sans vide, maximisant la capacité de cyclage en température du dispositif, répartissant les contraintes loin des connexions de soudure.
  • Void free underfill
  • Composant unique
  • Longue durée de vie en pot
  • Cure rapide
Disponibilité: sur demande
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LOCTITE ECCOBOND E 1172 A est un sous-remplissage monocomposant destiné à être utilisé avec des dispositifs à surface très fine où le traitement transparent SMT est critique.

Fiche technique (TDS)

Fiche de données de sécurité (FDS) sur demande

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LOCTITE® ECCOBOND E 1172 A est un sous-remplissage monocomposant à base d'époxy qui fournit un sous-remplissage encapsulant uniforme et sans vide, maximisant la capacité de cyclage en température du dispositif, répartissant les contraintes loin des connexions de soudure.
Base chimique Epoxy
Nombre de composants 1_système_de_composants
Type de séchage Guérison par la chaleur
Type d'emballage Autres types d'emballages
Plus d'infos
Clé interne BMC 1189514
Couleur marron
Regional availability sur demande
Marques LOCTITE