LOCTITE® ECCOBOND EN 3707F, 55 cc Seringue
Henkel
LOCTITE® ECCOBOND EN 3707F no flow encapsulant est conçu pour la protection des circuits imprimés locaux. Cet adhésif polymérise en quelques secondes lorsqu'il est exposé à une intensité de lumière UV appropriée. En plus de la photopolymérisation, cet adhésif contient un initiateur de polymérisation thermique secondaire.
- Double cure
- Durcissement rapide aux UV
- Cure dans les zones ombragées avec de la chaleur
- Facilité de distribution sans ficelle
Disponibilité: sur demande
LOCTITE ECCOBOND EN 3707F, Epoxy, Encapsulant
Fiche de données de sécurité (FDS) sur demande
