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LOCTITE® ECCOBOND FP4323, Seringue 35 cc

Henkel
LOCTITE® ECCOBOND FP4323 est un encapsulant époxy liquide de haute pureté pour les applications de puces sur carte (substrat plastique) et PGA plastique. Il est conçu avec des capacités d'écoulement qui permettent l'encapsulation sans s'écouler au-delà de la puce.
  • CTE faible pour un meilleur cyclage thermique
  • Thixotrope
  • Haute pureté
  • Excellente résistance à l'humidité
Disponibilité: sur demande
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LOCTITE ECCOBOND FP4323, Epoxy, Encapsulant - glob top

Fiche de données de sécurité (FDS) sur demande

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LOCTITE® ECCOBOND FP4323 est un encapsulant époxy liquide de haute pureté pour les applications de puces sur carte (substrat plastique) et PGA plastique. Il est conçu avec des capacités d'écoulement qui permettent l'encapsulation sans s'écouler au-delà de la puce.
Base chimique Epoxy
Type de séchage Guérison par la chaleur
Type d'emballage Seringue
Apparence physique Liquide
Plus d'infos
Clé interne BMC 452110
Couleur Noir
Regional availability sur demande
Marques LOCTITE
Numéro d'article ERP HE452110