LOCTITE® ECCOBOND FP4549, 10 cc Baril/drum

L'adhésif époxy liquide LOCTITE® ECCOBOND FP4549 est conçu pour une meilleure adhérence aux matériaux de passivation des circuits intégrés. Ce matériau est formulé pour remplir rapidement les dispositifs à une température de 90°C à 110°C avec un espace aussi faible que 1/2 mil. Lorsqu'il est complètement durci, le matériau forme un joint rigide à faible contrainte qui dissipe la contrainte sur les joints de soudure et prolonge la performance du cycle thermique.