LOCTITE® ECCOBOND NCP 5209, 10 cc
Henkel
LOCTITE® ECCOBOND NCP 5209 est conçu pour les processus de collage par compression thermique dans les assemblages de flip chips et de laminés. LOCTITE ECCOBOND NCP 5209 est une pâte adhésive non conductrice conçue pour les applications avancées de piliers Cu de flip chip. Il est formulé pour être pré-appliqué sur le substrat et fournir une activité de fluxage pour permettre la formation du joint de soudure et la fiabilité de la protection contre les bosses dans les processus de collage des puces.
- Haute pureté
- Non conducteur
- Excellente protection des joints électriques
- Compatible avec les petits écarts d'assemblage et les pas serrés
Disponibilité: sur demande
Fiche de données de sécurité (FDS) sur demande
