LOCTITE® ECCOBOND UF 3811, Seringue
Henkel
LOCTITE® ECCOBOND UF 3811 reworkable epoxy underfill est conçu pour les applications CSP et BGA. Ce matériau à faible viscosité est formulé pour s'écouler à température ambiante sans nécessiter de préchauffage supplémentaire. Il durcit rapidement à des températures modérées afin de minimiser les contraintes sur les autres composants. Une fois durci, ce matériau présente une température de transition vitreuse élevée tout en conservant sa flexibilité afin de protéger les joints de soudure pendant les cycles thermiques et les tests de chute.
- Capacité d'écoulement de la température ambiante
- Le matériau à faible viscosité s'écoule à température ambiante sans nécessiter de préchauffage supplémentaire.
- Tg élevé tout en maintenant la flexibilité afin de protéger les joints de soudure pendant les cycles thermiques et les essais de chute.
- Durcit rapidement à des températures modérées afin de minimiser les contraintes sur les autres composants.
Disponibilité: sur demande
LOCTITE ECCOBOND UF 3811, Sans halogène, Retravaillable, Faible viscosité, Epoxy, Sous-remplissage, Encapsulant
Fiche de données de sécurité (FDS) sur demande
