LOCTITE® ECCOBOND UF 4550HTC
Henkel
LOCTITE® ECCOBOND UF 4550HTC est un sous-remplissage capillaire au niveau de la carte conçu pour améliorer les propriétés thermiques et l'adhérence au matériau de passivation des circuits intégrés et aux circuits flexibles. LOCTITE ECCOBOND UF 4550HTC est conçu pour un sous-remplissage rapide à une température de substrat élevée de 90 à 110 °C. LOCTITE ECCOBOND UF 4550HTC offre une conductivité thermique pour les applications nécessitant une gestion thermique. Ce matériau est également conçu pour assurer une bonne fiabilité des cycles thermiques pour les PCBA.
Disponibilité: sur demande
LOCTITE ECCOBOND UF 4550HTC, sous-couche capillaire au niveau du panneau, jetable
Fiche de données de sécurité (FDS) sur demande
