LOCTITE® ECCOBOND UF 8830S, Seringue
Henkel
LOCTITE® ECCOBOND UF 8830S est un encapsulant époxy liquide pour underfill, formulé pour les applications BGA à pas de bosse serré et à espacement étroit dans les puces flip chip. Il est conçu pour améliorer la résistance à la fissuration et à la rupture et permettre un écoulement plus rapide. Lorsqu'il est complètement durci, ce matériau forme un joint rigide à faible contrainte qui dissipe les tensions dans les joints de soudure et prolonge les performances des cycles thermiques.
- Amélioration de la maniabilité
- Faible CTE
- Haute pureté
- TG élevé
Disponibilité: sur demande
LOCTITE ECCOBOND UF 8830S liquide époxy underfill encapsulant est formulé pour les applications BGA à pas de bosse serré et à espacement étroit dans les applications flip chip BGA. Il est conçu pour améliorer la résistance à la fissuration et à la rupture
Fiche de données de sécurité (FDS) sur demande
