BERGQUIST GAP-FILLER 1000

BERGQUIST GAP FILLER TGF 1000 ist ein thermisch leitfähiges, flüssiges Spaltfüllmaterial. Es wird geliefert als ein Zweikomponenten-System, das bei Raum- oder erhöhter Temperatur aushärtet. Das Material ist so formuliert, dass es im ausgehärteten Zustand ein Gleichgewicht der Materialeigenschaften, die sich durch einen niedrigen Modul und einen guten Druckverformungsrest (Gedächtnis). Das Ergebnis ist ein weiches, thermisch leitfähiges Form-in-Place-Elastomer, das sich ideal für die Verbindung "heißer" elektronischen Komponenten, die auf Leiterplatten mit einem angrenzenden Metallgehäuse oder Kühlkörper. Vor der Aushärtung fließt BERGQUIST GAP FILLER TGF 1000 unter Druck wie ein Schmierfett. Nach dem Aushärten pumpt er nicht aus der Schnittstelle durch thermische Wechselbeanspruchung. Im Gegensatz zu thermischen Fetten, fühlt sich das ausgehärtete Produkt trocken an. Im Gegensatz zu ausgehärteten Spaltfüllmaterialien Materialien bietet der flüssige Ansatz eine unendliche Dicke mit wenig oder keine Spannungen während der Verschiebung und eliminiert den Bedarf an spezifische Polsterdicke und gestanzte Formen für individuelle Anwendungen. BERGQUIST GAP FILLER TGF 1000 ist vorgesehen für den Einsatz in thermischen Grenzflächen, wenn eine starke strukturelle Verbindung nicht erforderlich ist. TYPISCHE ANWENDUNGEN ● Automobilelektronik (HEV, NEV, Batterien) ● Computer und Peripheriegeräte ● Zwischen jedem wärmeerzeugenden Halbleiter und einem Kühlkörper Kühlkörper ● Telekommunikation ● Thermisch leitfähige Schwingungsdämpfung