BERGQUIST GAP-FILLER 1000SR
Henkel
BERGQUIST GAP FILLER TGF 1000SR ist ein zweiteiliges,
thermisch leitfähiges, flüssiges Spaltfüllmaterial, das sich durch
überragende Setzfestigkeit. Das gemischte System härtet bei Raum
Temperatur aus und kann durch Wärmezufuhr beschleunigt werden.
Im Gegensatz zu ausgehärteten Thermopad-Materialien bietet ein flüssiger Ansatz
unendliche Dickenvariationen mit wenig oder gar keiner Belastung für empfindliche
Komponenten während der Montage. Im ausgehärteten Zustand ist BERGQUIST GAP
FILLER TGF 1000SR ein weiches, thermisch leitfähiges Elastomer,
ein weiches, wärmeleitfähiges, formbares Elastomer, das sich ideal für empfindliche Baugruppen eignet,
Es ist in der Lage, einzigartige und komplizierte Lufthohlräume und Spalten zu füllen.
BERGQUIST GAP FILLER TGF 1000SR weist eine geringe
natürliche Klebeeigenschaften und ist für Anwendungen vorgesehen
Anwendungen, bei denen keine starke strukturelle Bindung erforderlich ist.
TYPISCHE ANWENDUNGEN
● Automobilelektronik (HEV, NEV, Batterien)
● Computer und Peripheriegeräte
● Zwischen wärmeerzeugenden Halbleitern oder magnetischen
Komponenten und einem Wärmespeicher
- Liquid thermal Conductive Gap Filler
- 1 THERMAL CONDUCTIVITY (W/m-K)
- Viscosity 20'000 Mpa's
- Violet Color
Verfügbarkeit: auf Anfrage
Hervorragende Verformungsbeständigkeit (bleibt an Ort und Stelle) Hervorragende mechanische und chemische Stabilität bei niedrigen und hohen Temperaturen Ultraforming, mit ausgezeichnetem Wet-out für Anwendungen mit spannungsarmen Schnittstellen
Sicherheitsdatenblätter (SDB) auf Anfrage