BERGQUIST GAP-FILLER 3600
Henkel
BERGQUIST GAP FILLER TGF 3600 ist ein zweikomponentiges
flüssiges Spaltfüllmaterial, das entweder bei Raum- oder erhöhter
bei Raum- oder erhöhter Temperatur aushärtet, mit extrem hoher thermischer
hervorragende Weichheit. Vor der Aushärtung behält das Material
gute thixotrope Eigenschaften sowie eine niedrige Viskosität.
Das Ergebnis ist ein gelartiges flüssiges Material, das Luftspalten und Hohlräume füllt
und Hohlräume zu füllen, aber dennoch zu fließen, wenn eine äußere Kraft auf es einwirkt
(z. B. Dosierung oder Montageprozess). Das Material ist eine
hervorragende Lösung für die Verbindung zerbrechlicher Komponenten mit hohen
Topographie und/oder Stapeltoleranzen an einen universellen Kühlkörper
Kühlkörper oder Gehäuse.
Nach dem Aushärten bleibt es ein Elastomer mit niedrigem Modul, das
CTE-Spannungen während thermischer Wechselbeanspruchung abzubauen und
genügend Modul beibehalten, um ein Auspumpen aus der
Schnittstelle zu verhindern. BERGQUIST GAP FILLER TGF 3600 haftet leicht
haftet leicht an Oberflächen und verbessert so den Oberflächenkontakt.
BERGQUIST GAP FILLER TGF 3600 ist nicht als
struktureller Klebstoff.
TYPISCHE ANWENDUNGEN
● Automobilelektronik (HEV, NEV, Batterien)
● PCBA an Gehäuse
● Diskrete Komponenten auf Gehäuse
● Glasfaser-Telekommunikationsgeräte
- Liquid thermal Conductive Gap Filler
- 3.6 THERMAL CONDUCTIVITY (W/m-K)
- Viscosity 150'000 Mpa's
- Blue Color
Verfügbarkeit: auf Anfrage
Das Produkt hat einen niedrigen Modul, um WAK-Spannungen bei Temperaturwechseln zu verringern und bietet außerdem eine ausgezeichnete vertikale Spaltstabilität, die thixotrope Beschaffenheit macht es einfach zu dosieren, die zweikomponentige Formulierung
Sicherheitsdatenblätter (SDB) auf Anfrage
![/H/e/Henkel_c060.jpg](https://shop.bm-chemie.com/media/catalog/product/H/e/Henkel_c060.jpg)