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BERGQUIST GAP-FILLER 3600

Henkel
BERGQUIST GAP FILLER TGF 3600 ist ein zweikomponentiges flüssiges Spaltfüllmaterial, das entweder bei Raum- oder erhöhter bei Raum- oder erhöhter Temperatur aushärtet, mit extrem hoher thermischer hervorragende Weichheit. Vor der Aushärtung behält das Material gute thixotrope Eigenschaften sowie eine niedrige Viskosität. Das Ergebnis ist ein gelartiges flüssiges Material, das Luftspalten und Hohlräume füllt und Hohlräume zu füllen, aber dennoch zu fließen, wenn eine äußere Kraft auf es einwirkt (z. B. Dosierung oder Montageprozess). Das Material ist eine hervorragende Lösung für die Verbindung zerbrechlicher Komponenten mit hohen Topographie und/oder Stapeltoleranzen an einen universellen Kühlkörper Kühlkörper oder Gehäuse. Nach dem Aushärten bleibt es ein Elastomer mit niedrigem Modul, das CTE-Spannungen während thermischer Wechselbeanspruchung abzubauen und genügend Modul beibehalten, um ein Auspumpen aus der Schnittstelle zu verhindern. BERGQUIST GAP FILLER TGF 3600 haftet leicht haftet leicht an Oberflächen und verbessert so den Oberflächenkontakt. BERGQUIST GAP FILLER TGF 3600 ist nicht als struktureller Klebstoff. TYPISCHE ANWENDUNGEN ● Automobilelektronik (HEV, NEV, Batterien) ● PCBA an Gehäuse ● Diskrete Komponenten auf Gehäuse ● Glasfaser-Telekommunikationsgeräte
  • Liquid thermal Conductive Gap Filler
  • 3.6 THERMAL CONDUCTIVITY (W/m-K)
  • Viscosity 150'000 Mpa's
  • Blue Color
Verfügbarkeit: auf Anfrage
Persönliche Beratung
Das Produkt hat einen niedrigen Modul, um WAK-Spannungen bei Temperaturwechseln zu verringern und bietet außerdem eine ausgezeichnete vertikale Spaltstabilität, die thixotrope Beschaffenheit macht es einfach zu dosieren, die zweikomponentige Formulierung

Sicherheitsdatenblätter (SDB) auf Anfrage

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BERGQUIST GAP FILLER TGF 3600 ist ein zweikomponentiges flüssiges Spaltfüllmaterial, das entweder bei Raum- oder erhöhter bei Raum- oder erhöhter Temperatur aushärtet, mit extrem hoher thermischer hervorragende Weichheit. Vor der Aushärtung behält das Material gute thixotrope Eigenschaften sowie eine niedrige Viskosität. Das Ergebnis ist ein gelartiges flüssiges Material, das Luftspalten und Hohlräume füllt und Hohlräume zu füllen, aber dennoch zu fließen, wenn eine äußere Kraft auf es einwirkt (z. B. Dosierung oder Montageprozess). Das Material ist eine hervorragende Lösung für die Verbindung zerbrechlicher Komponenten mit hohen Topographie und/oder Stapeltoleranzen an einen universellen Kühlkörper Kühlkörper oder Gehäuse. Nach dem Aushärten bleibt es ein Elastomer mit niedrigem Modul, das CTE-Spannungen während thermischer Wechselbeanspruchung abzubauen und genügend Modul beibehalten, um ein Auspumpen aus der Schnittstelle zu verhindern. BERGQUIST GAP FILLER TGF 3600 haftet leicht haftet leicht an Oberflächen und verbessert so den Oberflächenkontakt. BERGQUIST GAP FILLER TGF 3600 ist nicht als struktureller Klebstoff. TYPISCHE ANWENDUNGEN ● Automobilelektronik (HEV, NEV, Batterien) ● PCBA an Gehäuse ● Diskrete Komponenten auf Gehäuse ● Glasfaser-Telekommunikationsgeräte
Weitere Informationen
BMC interner Schlüsselcode GAP-FILLER 3600
Farbe Blau
regionale Verfügbarkeit auf Anfrage
Marke BERGQUIST®