BERGQUIST GAP PAD TGP 3004SF
Henkel
Wärmeleitfähigkeit: 3 W/m-K, silikonfrei
UL94 V-0 konform, nacharbeitbar, basierend auf einer PET-Folie als Träger
Folgende Abmessungen sind verfügbar
(Lieferform, Dicke, Breite, Länge)
Platte 1,52 229 457,00
Blatt 0,25 229 457,00
Blech 0,41 229 457,00
Blech 0,51 229 457,00
Blech 0,76 229 457,00
Blatt 1,02 229 457,00
Blatt 2.03 229 457.00
Blatt 2.54 229 457.00
Blatt 3.18 229 457.00
Dieses Material kann durch das Bodo Möller Cutting Competence Center nach Ihrer Vorlage zugeschnitten werden
- Wärmeleitfähigkeit: 3 W/m-K
- Silikonfrei
- Einhaltung von UL94 V-0
- Nachbearbeitbar
Verfügbarkeit: auf Anfrage
BERGQUIST GAP PAD TGP 3004SF is a high perfromance, silicone free, thermally conductive gap pad ideal for silicone sensitive applications.
Sicherheitsdatenblätter (SDB) auf Anfrage
