BERGQUIST HI FLOW THF 700UT

TYPISCHE ANWENDUNGEN ● Computer und Peripheriegeräte ● Leistungsstarke Computerprozessoren ● Grafikkarten ● Leistungsmodule BERGQUIST HI FLOW THF 700UT wurde als druckempfindliches druckempfindliches Wärmeleitmaterial für den Einsatz zwischen einem Hochleistungsprozessor und einem Kühlkörper. BERGQUIST HI FLOW THF 700UT ist ein thermisch leitfähiges 55°C Phasenwechsel-Verbundwerkstoff mit inhärenter Klebrigkeit. Das Material wird auf einer Polyester-Trägerfolie geliefert und ist mit mit gut sichtbaren Schutzlaschen erhältlich. Oberhalb seiner Phasenwechseltemperatur benetzt BERGQUIST HI FLOW THF 700UT die thermischen Grenzflächen aus und fließt um die geringste thermische Impedanz zu erzeugen. Das Material erfordert Druck auf die Baugruppe, um ein Fließen zu bewirken. BERGQUIST HI FLOW THF 700UT Beschichtungen sind tropfsicher.