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BERGQUIST SIL PAD TSP K1100

Henkel
Die Folie ist mit einem Silikonelastomer beschichtet, um eine hohe Leistung zu erzielen und eine kontinuierliche, physisch starke dielektrische Barriere gegen Durchschneiden" und daraus resultierende Montageausfälle zu bieten. Folgende Abmessungen sind verfügbar (Lieferform, Dicke, Breite, Länge) Rolle 0,15 292 76,20 Platte 0,15 292 305,00 Auch mit einseitiger Verklebung lieferbar (Lieferform, Dicke, Breite, Länge) Rolle 0,15 292 76,20 Blatt 0,15 292 305,00 Dieses Material kann durch das Bodo Möller Cutting Competence Center nach Ihrer Vorlage zugeschnitten werden
  • Thermische Impedanz 0,49°C-in2/W (@50 psi)
  • Film mit mittlerer Leistung
  • Weniger empfindlich gegenüber Spanndruck aufgrund der glatten Oberfläche
  • Physikalisch starke dielektrische Barriere gegen Durchschneiden
Verfügbarkeit: auf Anfrage
Persönliche Beratung
BERGQUIST SIL PAD TSP K1100, Thermally Conductive, The Medium Performance Polyimide-Based Insulator

Sicherheitsdatenblätter (SDB) auf Anfrage

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Die Folie ist mit einem Silikonelastomer beschichtet, um eine hohe Leistung zu erzielen und eine kontinuierliche, physisch starke dielektrische Barriere gegen Durchschneiden" und daraus resultierende Montageausfälle zu bieten. Folgende Abmessungen sind verfügbar (Lieferform, Dicke, Breite, Länge) Rolle 0,15 292 76,20 Platte 0,15 292 305,00 Auch mit einseitiger Verklebung lieferbar (Lieferform, Dicke, Breite, Länge) Rolle 0,15 292 76,20 Blatt 0,15 292 305,00 Dieses Material kann durch das Bodo Möller Cutting Competence Center nach Ihrer Vorlage zugeschnitten werden
Weitere Informationen
BMC interner Schlüsselcode BERGQUIST SIL PAD TSP K1100
regionale Verfügbarkeit auf Anfrage
Marke BERGQUIST®