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LOCTITE® 3619, 30 ml Barrel/drum

Henkel
LOCTITE® 3619 is designed for the bonding of surface mounted devices to printed circuit boards prior to wave soldering. Particularly suited where low curing temperatures are required with heat sensitive components, and in applications where short curing times are required.
  • One component
  • High dispense speed
  • High wet strength
Verfügbarkeit: auf Anfrage
Persönliche Beratung
LOCTITE 3619, Epoxid, niedrige Aushärtungstemperatur, Klebstoff für Oberflächenmontage
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Technisches Datenblatt (TDS)

Sicherheitsdatenblätter (SDB) auf Anfrage

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LOCTITE® 3619 is designed for the bonding of surface mounted devices to printed circuit boards prior to wave soldering. Particularly suited where low curing temperatures are required with heat sensitive components, and in applications where short curing times are required.
Chemische Basis Epoxy
Anzahl Komponenten 1-Komponenten System
Härtemechanismus Heißhärtend
Verpackungsart Fass
Erscheinungsbild Paste
Weitere Informationen
BMC interner Schlüsselcode 1099560
Farbe Rot
regionale Verfügbarkeit auf Anfrage
Marke LOCTITE®