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LOCTITE® ABLESTIK 550K

Henkel
LOCTITE® ABLESTIK 550K is designed for substrate attach and heat sink bonding
  • Low cure temperature
  • High thermal conductivity
  • Suitable for an array of difficult-to-bond substrates
Verfügbarkeit: auf Anfrage
Persönliche Beratung
LOCTITE ABLESTIK 550K, Epoxidfilm, Montage
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Technisches Datenblatt (TDS)

Sicherheitsdatenblätter (SDB) auf Anfrage

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LOCTITE® ABLESTIK 550K is designed for substrate attach and heat sink bonding
Chemische Basis Epoxy
Härtemechanismus Heißhärtend
Verpackungsart Andere Verpackungsarten
Weitere Informationen
BMC interner Schlüsselcode 1202169
Farbe Weiß
regionale Verfügbarkeit auf Anfrage
Marke LOCTITE®